季宇宁在去年春节回京参加第.一届春晚的时候，就已经从内地报纸上看到相关的报道，华夏已经在前年年底突破了集成电路的三微米技术。
等到去年年底，内地报纸上又公布，华夏的微电子研究部门又突破了两微米技术，正在攻克1.5微米。
实际上季宇宁通过空间已经得知，华夏这时候已经拿下了1.5微米的技术，只是还没有公开发布消息。
前年华夏获得的芯片技术和设备中，就有日本在80年刚刚研发出来的一微米的光刻机设备，以及日本芯片产业的300多项专有技术，也就是保密的核心技术。这些都是日本在这一二十年内集全国之力搞出来的技术，是目前世界上蕞先进的芯片方面的技术。
这样华夏在微电子的研发领域中，再也不会像前世那样自己去摸索了。华夏这两年正是对这些设备和技术进行学习和吸收，才取得了迅速
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